該設(shè)備是我司全新研發(fā)的一套AMB陶瓷基板缺陷終端檢測的自動化系統(tǒng)，包括上料機(jī)、AOI檢測機(jī)、下料機(jī)及工作站，可極大提高產(chǎn)品檢出率，從而為企業(yè)提高生產(chǎn)效率和節(jié)約生產(chǎn)成本，實現(xiàn)
一站式自動化作業(yè)；
AMB陶瓷基板外觀瑕疵檢測。
1. 軟件有用戶管理功能，可添加、修改及刪除登錄帳號
2. 軟件有設(shè)備運行狀態(tài)記錄功能，設(shè)備運行異常問題記錄功能
3. 檢測后可顯示缺陷類別、缺陷大小及所在位置坐標(biāo)，可以進(jìn)行缺陷摳圖及完整圖片保存
4. 對產(chǎn)品信息、批次信息、數(shù)量、良率可以進(jìn)行統(tǒng)計，可以保存數(shù)據(jù)及查詢并可以導(dǎo)出到Excel
5.可進(jìn)行參數(shù)設(shè)置，可設(shè)置缺陷標(biāo)記顏色，光源及相機(jī)等硬件參數(shù)
6. 可依據(jù)不同產(chǎn)品的各自外觀判定標(biāo)準(zhǔn)和尺寸圖紙，設(shè)置相應(yīng)測試模板，并且測試模板可以保存和調(diào)取適用。
| 序號 | 項目 | 參數(shù) |
| 1 |
設(shè)備型號 |
DE-AMB200 |
| 2 |
尺寸 |
3350mm（長）×1800mm（寬）×2000mm（高）（高度不含F(xiàn)FU） |
| 3 |
檢測效率 |
≥350pcs/H |
| 4 |
檢驗對象厚度 |
0.5mm-1.2mm |
| 5 |
檢驗對象 |
AMB工藝陶瓷覆銅板，覆銅板狀態(tài)為切割后，裂片前，產(chǎn)品上有切割道 |
| 6 |
不良標(biāo)記 |
對不良小顆樣品可進(jìn)行激光打標(biāo)方式標(biāo)記，用戶可標(biāo)記缺陷類型及統(tǒng)計各類缺陷數(shù)量 |
| 7 |
可檢測缺陷范圍 |
刻蝕不良、鍍層不良，阻焊不良，色差，劃傷、氧化、凹陷等 |
